提供高級(jí)功能的OmniScan X3 64相控陣和TFM探傷儀

威力強(qiáng)大，小巧便攜

OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼，其強(qiáng)大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持，可使您充分利用64晶片相控陣探頭，進(jìn)行128晶片孔徑的TFM檢測(cè)。您可以利用這款儀器的增強(qiáng)性能，迎接檢測(cè)較厚、衰減性較強(qiáng)材料的挑戰(zhàn)，并提升您的潛力，為更廣泛的應(yīng)用開(kāi)發(fā)新程序。

與生產(chǎn)保持同步！

請(qǐng)向您的奧林巴斯代表咨詢(xún)我們的OmniScan X3 64限時(shí)上市促銷(xiāo)活動(dòng)，包括WeldSight軟件檢測(cè)許可證。

OmniScan X3相控陣探傷儀是一個(gè)完備的相控陣工具箱。其性能強(qiáng)大的工具，包括全聚焦方式（TFM）成像和高級(jí)可視化能力，在其高質(zhì)量成像功能的支持下，可使您更加充滿(mǎn)信心地完成檢測(cè)。

提前確認(rèn)TFM（全聚焦方式）聲波覆蓋范圍

聲學(xué)影響圖（AIM）工具可以基于您的TFM（全聚焦方式）模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體，即時(shí)提供靈敏度的可視化模型。

聲學(xué)影響圖（AIM）工具消除了掃查計(jì)劃創(chuàng)建過(guò)程中的猜測(cè)因素，因?yàn)槠聊簧蠒?huì)顯示某個(gè)聲波組（TFM模式）的效果圖，使您看到靈敏度消失的位置，并對(duì)掃查計(jì)劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。

最多顯示4種TFM模式，方便了缺陷的解讀和定量

在同一個(gè)檢測(cè)中使用不同的TFM（全聚焦方式）模式（聲波組），使您更有希望探測(cè)到方向不規(guī)則的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時(shí)顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使您看到從不同角度生成的圖像。來(lái)自每種模式的響應(yīng)和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進(jìn)行分析，從而可以確認(rèn)缺陷類(lèi)型，并提高缺陷定量性能。